Placa de cobre C12500 sólida

A placa de cobre C12500 possui excelente condutividade elétrica e térmica e bom desempenho de processamento, desempenho de soldagem, resistência à corrosão e desempenho em baixas temperaturas. Esta folha de cobre é frequentemente usada na indústria como materiais estruturais, como interruptores elétricos, juntas, rebites, bicos de tubos e uma variedade de conduítes, etc., mas também para alguns originais condutores menos importantes.

Tecnologia de produção de alto nível de folha de cobre puro C12500

A folha de cobre sólido C12500 é cobre refinado a fogo, que contém relativamente mais oxigênio e impurezas do que o cobre livre de oxigênio (como OFC). Embora ainda tenha melhor condutividade elétrica e térmica, é um pouco menos puro em comparação com o cobre livre de oxigênio. O cobre isento de oxigênio pode ter uma pureza de 99,995% ou até superior e é adequado para uso em aplicações que exigem condutividade extremamente alta, como equipamentos de áudio, eletrônicos de vácuo, cabos e outras aplicações elétricas e eletrônicas.

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Perguntas frequentes

Qual é a composição e propriedades da folha de cobre sólido C12500?
A placa de cobre sólido C12500 é um cobre resistente refinado a fogo, cujo principal componente é o cobre, embora contenha uma pequena quantidade de impurezas e oxigênio. Possui boa condutividade elétrica, condutividade térmica, resistência à corrosão e desempenho de processamento, mas devido à inclusão de mais impurezas para reduzir a condutividade elétrica e a condutividade térmica e alto teor de oxigênio, é fácil causar "doença do hidrogênio" em alta temperatura reduzindo o processamento ou uso da atmosfera.

Como a folha de cobre sólido C12500 se comporta em ambientes de alta temperatura?
Quando a folha de cobre sólido C12500 é processada ou usada em ambientes de alta temperatura (especialmente acima de 370 graus), não é recomendado ser processado ou usado sob tais condições devido às suas propriedades propensas à fragilização por hidrogênio. No entanto, sua resistência aumenta abaixo de baixas temperaturas (-250 grau).

Como processar e armazenar corretamente a folha de cobre sólido C12500?
Ao processar a folha de cobre sólido C12500, deve-se tomar cuidado para evitar operar em uma atmosfera redutora de alta temperatura para evitar a fragilização por hidrogênio. Além disso, a preservação deve evitar o contato com substâncias que contenham cloro, enxofre e outros elementos corrosivos para manter seu bom desempenho e aparência.

Como é o desempenho de soldagem da placa de cobre sólido C12500?
A Folha de Cobre Sólido C12500 possui bom desempenho de soldagem e pode ser soldada por fusão e brasada, entre outras operações. Porém, durante o processo de soldagem, ainda é necessário prestar atenção ao controle da temperatura de soldagem e do ambiente de soldagem, a fim de evitar a ocorrência de fragilização por hidrogênio.

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