O que é ASTM B111 C10200? Quais são a sua composição química e as propriedades mecânicas?

PDF do tubo de cobre ASTM B111

Oxigênio - cobre livre (ASTM B111 OFC10200)é um material de cobre livre (OFC) que atende aos requisitos de designação C10200 do padrão ASTM B170 dos EUA. Como membro central da família OFC, é conhecido por seu teor de oxigênio extremamente baixo (menor ou igual a 0,0005%), alta pureza (maior ou igual a 99,95% de Cu), excelente condutividade elétrica e térmica e alta confiabilidade na redução de atmosferas. "OFC" significa "oxigênio - cobre livre" e "10200" é sua designação padrão ASTM. O desempenho do OFC10200 está entre o de oxigênio comum - cobre livre (como Tu2) e o oxigênio de pureza premium alto -} -} cobre livre (como OFT1 / c10100). É um material alto - de qualidade de cobre amplamente utilizado em aplicações eletrônicas de vácuo, altos - condutores finais e dissipação de calor.

O ASTM B111 OFC10200 é refinado por meio de um processo de fusão especial (vácuo ou atmosfera protetora) projetada para minimizar o oxigênio dissolvido em cobre. Sua característica central é o controle estrito do conteúdo de oxigênio para níveis extremamente baixos (menor ou igual a 0,0005%), significativamente maior que o de Top -} oxigênio de nível - cobre livre livre (menor ou igual a 0,0003%), mas muito menor que o cobre comum (como t2) ou resistente a um phitch (TOP) ou igual a 0,0003%), mas muito menor que o cobre comum (como t2) ou resistente a um phitch (t2) ou igual a 0,0003%, mas muito menor que o cobre. Isso garante:
A presença de partículas de óxido cupro (Cu2O) é eliminada.
A condutividade elétrica e térmica é próxima dos valores teóricos.
A ductilidade e as propriedades profundas de desenho são excelentes (especialmente no estado mole).
A resistência à "doença de hidrogênio" é significativamente melhorada em altas temperaturas, alto vácuo ou atmosferas fortemente reduzidas (como hidrogênio), impedindo efetivamente a fragilização e as rachaduras causadas pela reação de hidrogênio e oxigênio para formar vapor de água. Isso garante a alta pureza e homogeneidade estrutural do material.

O núcleo da produção OFC10200 reside na estampa e desoxidação e purificação:
1. High - Matérias-primas de pureza: selecione High - Catodo de qualidade de cobre (como Cu - cath-1).
2. Derretimento:
Atmosfera de proteção Derretimento: a fusão é realizada em um forno de indução sob a proteção de um gás inerte de pureza alto - (como o argônio, com um ponto de orvalho extremamente baixo). Cruzados de grafite/agentes de cobertura são frequentemente usados.
Fusão a vácuo (opcional): a fusão a vácuo pode ser usada para alguns produtos de demanda - altos.
Desoxidação e purificação: A desoxidação profunda é realizada sob uma atmosfera protetora usando carbono (grafite) ou uma quantidade muito pequena de um desoxidador forte (como cobre de fósforo, com conteúdo residual estritamente controlado) para remover gases dissolvidos (como oxigênio e hidrogênio).
Casting de atmosfera de proteção:
Upcasting: O derretimento é puxado para cima através de um molde sob uma atmosfera de pureza alta- contínua para solidificar, formando uma haste de cobre brilhante e densa (haste de fio). Este é o processo de eficiência principal, alto -. Fundição horizontal contínua de fundição/proteção: o derretimento é continuamente fundido sob uma atmosfera inerte para formar tarugos (hastes, lajes) ou lingotes.
Processamento de atmosfera de proteção:
Trabalho quente (extrusão, rolamento) é tipicamente realizado em uma atmosfera inerte ou com medidas de proteção.
Após o trabalho frio (desenhando, rolando), o recozimento deve ser realizado em uma atmosfera de inerte inerte - alta (como hidrogênio seco, amônia decomposta, alta - nitrogênio) ou em um vácuo para prevenir a oxidação e absorção de hidrogênio.
Teste rigoroso: o teor de oxigênio, a condutividade e as propriedades mecânicas são estritamente monitoradas.

Alta condutividade elétrica e térmica: condutividade elétrica de estado mole maior ou igual a 100% IACs, excelente condutividade térmica, tornando -o um excelente condutor e dissipador de calor.
Boa ductilidade e desenho profundo (estado macio): boa plasticidade (maior ou igual a 45%) no estado macio recozido, tornando -o adequado para formação de frio complexa (desenho profundo, giro). Baixo teor de gás: o conteúdo de oxigênio menor ou igual a 0,0005%, e o baixo teor de hidrogênio reduz efetivamente o risco de fragilização de hidrogênio.
Reliability in High-Temperature Vacuum/Reducing Atmospheres: Excellent stability in high temperatures (>400 graus), alto vácuo, hidrogênio ou atmosferas reduzidas, impedindo a fragilização.
Homogeneidade de alta pureza e microestrutura: impurezas totais menores ou iguais a 0,05%, sem inclusões de óxido cuproso, garantindo uma microestrutura pura.
Excelente resistência à corrosão: excelente resistência à corrosão no ar, água fresca e não - ambientes oxidantes.
Non - magnético: o cobre puro é inerentemente não - magnético.
Excelente soldagem e brasagem: particularmente adequadas para a alta - soldagem de qualidade (soldagem por feixe de elétrons, soldagem a laser e brasagem) em atmosferas ou vácuo protetores.

Devido à sua alta pureza, o oxigênio - livre e a alta condutividade térmica, OFC10200 é amplamente utilizada em aplicações que requerem condutividade elétrica, condutividade térmica, aperto de vácuo ou resistência à fragilidade de hidrogênio:
1. Dispositivos a vácuo:
Guias de ondas, ressonadores, colecionadores e flanges de janela de saída para tubos de microondas (tubos de onda de viagem, magnetrons e klystrons).
Eletrodos, blindagem e componentes condutores internos em tubos de comutação de vácuo, x - tubos de raio e cavidades aceleradoras de partículas.
Revestimentos, eletrodos e cadinhos para equipamentos de revestimento a vácuo.

2. High - condutores e fios finais:
Condutores internos e externos (baixa perda) para cabos coaxiais -}-.
Condutores para cabos de áudio de qualidade alta -.
Correntes de corrente e substratos estabilizados para vasos criogênicos em ímãs supercondutores.
High - FIELHO DE VERÃO FIDELIDADE (APLICAÇÕES ESPECIAIS).

3. Componentes de dissipação de calor:
Alto - Tubos de calor de desempenho e caixas de câmara de vapor, substratos do pavio capilar (alavancando alta condutividade térmica, pureza e soldabilidade).
Placas de base e dissipadores de calor para dissipadores de calor em altos dispositivos eletrônicos de potência - (como módulos e lasers IGBT).

4. Equipamento de fabricação de semicondutores:
Componentes condutores, transportadores e gasodutos dentro do equipamento (requer resistência à limpeza e corrosão).

5. Arquitetura e decoração:
Barbos e materiais de aterramento para edifícios finais altos -.
Materiais de cobre decorativos ou funcionais que requerem alta pureza e alta condutividade.

Em suma, OFC10200 Oxygen - cobre livre representa o padrão para o alto -} oxigênio industrial de qualidade - cobre livre. Ele atinge baixo teor de oxigênio (menor ou igual a 0,0005%) e alta pureza (maior ou igual a 99,95% de Cu) através de processos de fusão e fundição de vácuo ou atmosfera protetora. Isso resulta em excelente condutividade elétrica e térmica, ductilidade de processamento superior e resistência confiável à fragilização de hidrogênio em altas atmosferas de vácuo de temperatura/redução de temperatura. É o material preferido para a fabricação de dispositivos de vácuo de desempenho alto -, alto - condutores finais, alto - componentes de dissipação de calor e componentes internos de equipamentos de semicondutores, alcançando um bom equilíbrio entre desempenho e custo.

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